Soitec 每年在各种产品线（主要面向智能手机）中销售的 SmartCut™ 晶圆超过 200 万片，是射频和手机市场中优化衬底的最大供应商。目前，Soitec 希望在汽车和工业市场继续保持成功。凭借深耕 SmartCut™ 工艺三十年的专业积淀，Soitec 推出了全新的颠覆性优化衬底 SmartSiC™，为晶圆电气性能、供应链生产力以及器件功率密度带来了全新解决方案。