前言
半导体设备作为高科技产业的重要组成部分，对中国经济的未来发展具有重要意义。中国半导体设备产业的发展不仅能够提高国家的科技水平，还能够促进国内产业的升级，推动经济的转型。
根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。在对外贸易和技术封锁背景下，受益于晶圆厂建厂潮和国产替代的趋势，国产半导体设备品牌逐渐崛起。
一、2023年国产半导体设备品牌榜
MBL制造业品牌库收录涵盖元器件、零部件、设备、终端产业、工业软件等全产业链40W+品牌，根据设备库中对于半导体设备品牌的收录、品牌公司公告等渠道，MBL制造业品牌库制作了2023年中国半导体设备十大品牌榜，如下图所示：
数据来源：MBL制造业品牌库（www.globalmbl.com）
数据来源：各公司财报、MBL制造业品牌库整理
1.北方华创
北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，股票代码002371，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。
经过多年的发展，北方华创已经成为我国产品线最全面的半导体设备行业龙头，是当前设备领域国产替代的主力军。公司半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件四大产品线并行，构成平台化布局。现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
北方华创主要分为2个公司，七星电子、北方微电子，2006年以前，由国营出资，各自布局，分别从事集成电路、电子元器件及高端半导体装备业务。
到2016年，北京市国资委主导下，由北京电控牵头七星电子、北方微电子重组合并，并担任最大股东，持股比例至今稳定在40%以上。2017年，公司更名为北方华创，成功实现业务整合并构建三大板块，国内泛半导体装备“平台型”企业初成。
2017年以后，北方华创开始收购之路，先后于2018、2020、2023年成功收购美国Akrion、北广科技、北京丹普，完善其在清洗设备、射频技术应用、镀膜设备方面的产品扩充，增强平台化竞争能力。
2019年中美贸易战之后，国产化进程加快，北方华创公司快速发展，逐渐提升市场份额，已成为国内ICP刻蚀设备龙头企业。到2023年，半导体设备营收达150亿，是国内唯一一家半导体设备突破百亿的企业，逐渐在世界排名上崭露头角。
未来北方华创在半导体设备上将重点攻克CCP刻蚀设备，CVD沉积设备、单片清洗设备并投入试用。同时，北方华创还将积极响应国家号召，积极参与全球半导体产业链的构建与合作，为推动中国半导体产业的快速发展和全球半导体行业的共同进步贡献更大的力量。
2.中微公司
中微公司成立于 2004 年。公司主营等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备以及空气净化设备等的研发、生产和销售，其产品覆盖了半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造等领域。尤其聚焦小线宽先进制造刻蚀领域，成功打入国际先进生产线，为国产刻蚀设备的发展提供了有力支撑。
中微公司业务发展可分为3个阶段：
第一阶段（2004-2007年）：CCP刻蚀设备研发突破。2004年由尹志尧带领科研人员进行创建成立的，公司创立之初先是从65nm开始研发制作，在2007年的时候就已经生产出第一台CCP刻蚀机。
第二阶段（2011-2012）：CCP设备制程提升同时并驾MOCVD薄膜沉积设备研发。2011 年 9 月，CCP 设备进入 45nm 生产线；2012 年 11 月，公司首台 MOCVD设备 Prismo D-BLUE 研制成功；至此中微公司业绩双驾马车正式启动。
第三阶段（2012年至今）：制程逐渐达到国际先进水平。由于中微等离子体刻蚀机的成功研发和量产，2015年2月美国商务部取消了等离子体刻蚀机对中国的出口控制；2017年7月中微刻蚀设备进入国际先进7纳米生产线；到2019年中微半导体制作的5nm刻蚀机成功面世，同年7月，中微登陆科创板上市。
近年来，中微公司已研发3 纳米刻蚀机，并于2024年第三季度实现量产。能短短十几年时间制程走向国际先进水平，主要是得益于与台积电的合作，有实际应用来帮助中微公司检验、提升技术水平，国产其他品牌突破难度较大也是基于此原因。
现在中微公司已经是国内刻蚀设备头部企业，2023年半导体设备营收达62.6亿。未来中微公司凭借高能 CCP 及低能 ICP 刻蚀机，可全面取代国际先进设备，拿下全球刻蚀设备市场 60% 份额，客户涵盖台积电、中芯等国际顶级厂家。
3.盛美半导体
盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
盛美半导体通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本，凭借高端的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。
早在盛美上海成立之前，王晖博士已在美国硅谷成立ACM Research，研发了多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺，由于当下技术太过超前，远远领先于当时的市场需求，没有实现产业化。
到2005年，全球半导体产线向国内市场转移，半导体设备需求开始加大，同时上海市大力开发半导体装备产业，ACMR在上海投资设立了合资公司——盛美半导体设备（上海）股份有限公司，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术投入合资公司，以全球最先进的铜互连制程技术及设备填补了上海半导体装备工业的空白。
2008年，盛美半导体65-45nm铜互连无应力抛光设备项目被列入“十一五”国家科技重大专项。
2009年首台国产12英寸45nm半导体单片清洗设备进入SK Hynix (Wuxi)进行生产线测试（集成电路）。次年顺利进入韩国SK海力士开展产品验证，2011年盛美半导体正式拿到SK海力士的订单，并于2013年获得多台重复订单。这也是中国本土高端12英寸半导体设备首次突破韩国市场，被韩国一流的半导体芯片厂商采用。SK海力士之所以采购盛美半导体的设备，原因在于其清洗设备被证明在两道工艺上可实现1.5%的良率提升，这意味着月产10万片产品的产线，每年可以增加约7000万美元的利润，肉眼可见的经济效益帮助盛美半导体的清洗设备正式进入SK海力士的大生产线。
国外市场的突破，加速了盛美半导体对半导体清洗技术的创新。
2015年，获得SK Hynix、华力微电子、中芯国际、长江存储等公司8腔12腔体单片清洗机订单。开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术，并进入客户端量产。
2017年，盛美半导体正式登陆美国纳斯达克(NASDAQ)，是张江首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司。
2019年盛美半导体新技术再突破。发布槽式与单片清洗集成设备Tahoe正式商用；铜互连用多阳极局部电镀设备进入客户端量产;
2020年推出了立式炉管设备，进一步丰富了公司的产品线，扩大了产品覆盖的市场领域。
到2023年，盛美半导体公司半导体设备业务营收已超37亿。未来盛美半导体将脚踏实地，把清洗设备可覆盖的工艺范围从目前的80%提升至90%以上。此外，盛美半导体还将在镀铜、抛光设备、立式炉以及更多具有差异化技术的产品市场继续深入开拓，加快新设备研发速度和产品国际化，加强全品类的差异化创新优势，以及与客户之间合作关系，把握好中国半导体设备产业发展的黄金时期。
4.至纯科技
至纯科技成立于2000年，产品业务主要集中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材料和专项服务。其中，高纯工艺系统业务主要是为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，以及高纯气体供应设备和高纯化学品输送设备的销售；在核心工艺设备业务方面，公司重点布局了半导体湿法清洗设备，主要包括湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备；在由此衍生的部件材料及专业服务方面，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。
至纯科技早期并不是做半导体设备的，2000年至纯科技起步于高纯工艺系统，客户行业分布集中于当时发展较快的医药行业，并逐渐转向新兴的光伏行业。到2008年后，至纯科技成功预测以光伏为代表的新能源行业的复苏前景，将主要经营资源投入光伏行业抢先布局，取得了突破性增长。
2015年，至纯科技寻求业务拓展，瞄准了半导体设备行业，但却发现中高端的湿法设备超过95%被国外垄断了中国市场，至纯科技开始明确国产替代之路。
2017年公司上市后，投资成立全资子公司至微科技。2018年，公司尝试事业部制组织变革，按客户和产品线维度划分六大事业部，其中至微科技成为公司湿法设备事业部（BU2）的主体；同年控股子公司至微半导在合肥设立子公司，开展晶圆再生和零部件清洗业务。2022年，至纯科技建成了国内首座完全国产化的半导体级大宗气体供应工厂，大宗气站新业务拓展顺利，同时着手研发炉管和涂胶显影设备，逐渐扩展半导体设备细分领域。
2018年才刚拿到第一个过亿订单的湿法设备事业部，2021年时年度订单已经超过11亿了，到2022年更是超过20亿，成为至纯集团成长最快的事业部。
到2023年，至纯科技半导体设备营收已到达28亿。未来至纯科技讲进行供应链本土化建设，出于地缘政治影响，国内外设备核心零部件交期延长，至纯科技也将增加设备零部件为主的存货储备，应对供应链风险。
5.拓荆科技
拓荆科技成立于2010年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。
拓荆科技技术背景强大，由中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司联合海归技术专家共同创建，核心技术团队曾任职于美国诺发（Novellus）、德国爱思强（Aixtron）、尼康精机（Nikon Precision）等公司，担任副研究员、工程技术副总裁等岗位。
2011年拓荆科技首台12英寸PEVCD出厂到中芯国际验证。2013年PF-300T设备通过中芯国际产品线测试，获得中芯国际首台量产机台订单。
2016年，首台12英寸ALD、8英寸PEVCD出厂到客户端；拓荆科技入驻新厂一期生产达100台/年，全部投产达350台/年。
2017年，10PF-300T在中芯国际生产线量产流片突破一百万片；首台量产型HTM PEVCD出厂到客户端。
2018年，拓荆科技首台ACHM机台发往客户端；首台ALD通过客户端14nm产业化验证。
2019年，拓荆科技泛半导体应用TFLITE研制成功；首台SACVD研制成功并出厂到客户端。
2020拓荆科技整机累计出货量达100台。获得国际大厂先进制程增订需求；开展UV Cure 研发，首台出货到客户。
2022年，公司在上海证券交易所科创板上市。
到2023年，拓荆科技已成为薄膜沉积设备头部企业，半导体设备营收已达26亿。未来拓荆科技在混合键合设备领域的布局也为公司的长期发展提供了新的增长点。拓荆科技混合键合设备已实现产业化应用，并在客户端验证中取得了积极进展。随着混合键合技术在3D NAND、HBM等领域的广泛应用，公司的混合键合设备有望成为公司业绩增长的新动力。
6.华海清科
华海清科成立于2013年，专注研发CMP设备近十年，业务扩展至晶圆减薄和再生。主要产品包括300系列12英寸CMP设备、200系列 8 英寸CMP设备和12英寸减薄抛光一体机三个产品系列。公司的CMP设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的生产线。
2008 年 10 月起，清华大学通过承担国家02专项“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”相关课题，掌握了CMP系列关键技术，并开发出了第一台具有抛光性能 的原理样机，为华海清科的CMP技术和设备产业化奠定了基础。
2013年，华海清科由清华大学和天津市政府合资成立，并于2014年研制出了国内首台12英寸CMP设备Universal-300，2015年导入中芯国际并于2016年验收； 2017年，华海清科的8英寸CMP设备研制成功并同年被客户验收；2018年Universal-300 Dual研制成功并进入长江存储，通过多晶硅、Cu等多项工艺验证；为满足下游客户对晶圆减薄的需求，2021年华海清科开创先河研发出12英寸减薄抛光一体设备Versatile-GP 300并进入客户端开始认证；2022年6月华海清科在科创板成功上市；2023年5月，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机发往集成电路龙头企业。
华海清科2023年半导体设备营收为22.8亿，在CMP设备方面，华海清科不断巩固自身优势，目前已经完成成熟制程金属+非金属工艺的全覆盖，先进制程设备已在验证中；同时，公司先进封装设备矩阵逐步完善，目前在晶圆堆叠环节已经完成了减薄+划片+抛光工艺的覆盖，未来有望受益于3D IC趋势，实现业绩的进一步增长。
7.长川科技
长川科技成立于 2008 年 4 月，目前长川科技主要的在售产品分有测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等，基本覆盖后道检测设备全品类。目前，长川科技生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。
2012年2月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，同年成功研发第一台大功率测试机CTT3600；
2015年3月获得国家集成电路产业基金投资，同年8月设立北京研发中心；
2016年11月公司开发的集成电路多功能集成分选系统和CTA8280测试机获浙江省科技进步三等奖和优秀工业产品；
2017年4月在深交所创业板挂牌上市，同年成功研发第一台自动化产品CM1040指纹模组功能测试自动分选机；
2018年12月并购新加坡STI，依托其AOI业务切入晶圆检测领域，STI产品和渠道和公司形成了互补，对公司快速发展起到了非常重要的作用；
2021年8月公司定增落地，主要用于探针台研发机产业化项目；
2022年3月公告拟发行股份购买长弈科技97.67%股权，EXIS的核心产品主要为转塔式分选机；5月成功研发首台BurnIn测试机CM1028；9月被评定为浙江省知识产权示范企业；12月营收总额突破25亿，员工数量突破3000人 。
2023年，长川科技半导体设备营收17.8亿。长川科技作为半导体国产测试设备龙头，实现了测试机、分选机、探针台的整体布局，并在数字测试机领域成功进入华为海思产业链，领先优势突出，有望充分享受国内半导体市场快速发展的红利。
8.沈阳芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于 2002 年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。
芯源微电子可分为几个发展阶段：
技术积累期（2004-2010年）：
2004 年，芯源微电子首台小尺寸涂胶显影设备出厂并销售。2005 年，芯源微电子自主研发生产的 8 英寸先进封装领域用涂胶设备产品成功销售至江阴长电先进封装有限公司，开辟了 8 英寸先进封装凸点（Bumping）工艺国产化新领域。2007 年，芯源微电子自主研发生产的 12 英寸先进封装涂胶/显影设备产品成功销售至江阴长电先进封装有限公司。
2008 年，芯源微电子承担的国家“十一五”国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》，成功突破凸点封装工艺相关的超厚光刻胶膜的涂覆、显影、单片湿法多工艺药液同腔分层刻蚀等多项核心关键技术。
产品快速发展期（2011-2017年）：
2011 年，芯源微电子抓住国内 LED 产业快速发展的机遇，推出 LED 芯片制造领域用涂胶/显影机等半导体专用设备，产品批量销售至三安光电、华灿光电等国内一线大厂。
2012 年，芯源微电子承担的国家“十二五”国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“300mm 晶圆匀胶显影设备研发”项目获得立项批复，项目执行期内公司成功突破集成电路前道晶圆加工领域光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷、精细化显影、精密温控热处理等多项核心关键技术。
2013 年，芯源微电子自主研发的先进封装领域用喷雾式涂胶设备成功打入中国台湾市场，批量销售至台积电子公司台湾精材。
2016 年，芯源微电子生产的先进封装领域用涂胶/显影设备批量销售至台积电；芯源微电子主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）正式颁布实施。
国产替代期（2018年至今）：
2019 年，芯源微电子自主研发的集成电路制造前道晶圆加工环节用单片式清洗设备出厂并在中芯国际深圳厂进行工艺验证。
2020 年，芯源微电子生产的前道 Spin Scrubber 物理清洗机设备在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。
2022 年，芯源微电子首台浸没式高产能涂胶显影机可覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点的生产线对 TRACK 的要求，能配合各种主流光刻机量产，即在 28nm 及以上节点的光刻涂胶显影工艺上可实现全面国产替代，目前在客户端已完成验收。
到2023年，芯源微电子半导体设备营收已超15亿，未来芯源微电子将巩固传统优势领域，扩大市场销售规模。集成电路制造后道先进封装领域，致力开发多层堆叠多腔体设备；LED 芯片制造领域，推出适用于新兴领域的半导体设备，不断推出适应 LED 行业新技术的产品；
在市场和供应方面，芯源微电子将培育和拓展海外市场；寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性。
9.中科飞测
中科飞测成立于2014年，是国内半导体检量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装。产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、关键尺寸量测设备等产品，已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。
2014年12月，中科院微电子所、岭南晟业、苏州翌流明联合发起设立深圳中科飞测科技有限责任公司，其中中科院微电子所以4项专利（申请）协议作价入股。
2017年，公司无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证；三维形貌量测设备通过长电先进产线验证。2018年，公司图形晶圆缺陷检测设备通过长电先进产线验证。2019年，公司3D曲面玻璃量测设备通过蓝思科技产线验证；三维形貌量测设备通过长江存储产线验证，应用在集成电路前道领域。2020年，公司薄膜膜厚量测设备通过士兰集科产线验证，应用在集成电路前道领域。2021年，公司无图形晶圆缺陷检测设备通过国家科技重大专项验收。2023年，公司在上海证券交易所科创板上市。
2023年之前中科飞测收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测、三维形貌等设备，市场份额相对较高；2023年至今中科飞测套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力，明、暗场晶圆检测设备和光学关键尺寸设备加速验证，新产品面向的市场远超当前产品可触达的空间，将进一步打开公司成长天花板。
在前道领域，中科飞测对标KLA，明、暗场检测技术的突破和量测工艺覆盖度提升，未来国产化率有显著提升空间；在后道领域，中科飞测对标Camtek，产品能够满足主流晶圆级封装、HBM领域的2.5/3D封装技术要求，未来将持续受益于国内先进封装扩产。中科飞测收入快速增长，到2023年半导体设备营收8.8亿，未来规模效应显现和先进机台占比提升，盈利能力亦有望明显提升。
10.京仪装备
京仪装备2016年成立，于2022年登陆科创板。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，应用于半导体、LED、LCD等领域。目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。
京仪装备凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。2017年，公司双通道Chiller产品成功进入大连英特尔供应链；首台三通道Chiller产品B-830TC研发成功。
北京京仪自动化装备技术有限公司主要股东为北京京仪集团，北京京仪集团成立于1983年，前身为北京市电子仪表工业局。2011年，北京京仪集团有限责任公司与北京控股集团有限公司实施战略重组，作为其全资子公司承担起高端装备制造的重任，重点发展仪器仪表、半导体专用装备、智能电气装备、科技创新孵化、光伏电站运营和现代服务业务。
2017年，京仪装备双通道Chiller产品成功进入大连英特尔供应链；首台三通道Chiller产品B-830TC研发成功。
2018年，京仪装备初代节能系列Chiller产品研制成功，首台大流量、喷气增焓Chiller产品研制成功；推出等离子水洗、电加热水洗工艺废气处理设备，实现规模化商用；推出嵌入式晶圆传片设备，实现了嵌入Stocker的倒片工艺。
2019年，京仪装备推出首台-40℃低温大负载Chiller产品；首台混合控温Chiller研制成功；新一代节能系列Chiller产品研制成功；更广泛地进入中国12寸集成电路制造产线，全面适配泛林半导体、东京电子、中微公司等温控设备需求；
2020年，京仪装备产品首次进入京东方第六代柔性屏生产线，温控设备从晶圆制造领域扩展到显示面板领域；在X-θ机械手技术平台上，推出ALI-300 G2E-4LP晶圆传片设备;在R-θ机械手技术平台上，推出AAR-300 G3-4LP晶圆传片设备。
2021年，京仪装备低温大负载Chiller产品研制成功，适配泛林半导体、东京电子的三通道产品研制成功；首台满足泛林-40℃低温大负载三通道产品研制成功；
2023年，京仪装备在上海证券交易所科创板成功上市，半导体设备营收达到7.4亿。
未来，对于京仪装备而言，温控设备和废气处理设备国内市场的成长空间相对有限；京仪装备需要考虑拓展海外市场或者延展更多产品或业务。海外业务目前被欧美日系厂商占据绝大部分市场，所以京仪装备更为稳妥的还是技术与产品的延展，即晶圆传片设备业务的开展，京仪装备需要加大研发投入力度才能在未来市场中提升竞争力。
